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直流磁控溅射和中频磁控溅射是常见的溅射镀膜工艺，但这两种常见的溅射工艺有什么区别
1. 直流磁控溅射
溅射与气压的关系——要在一定范围内提高电离率(在尽可能低的压力下保持较高的电离率)，要提高均匀性，就要在保证膜的纯度的同时增加压力，而要提高膜的附着力，就要降低压力，形成一个平衡辉光放电直流溅射系统
特点:提供一个额外的电子源，而不是从目标阴极获得电子。实现低压溅射(压力小于0.1 Pa)
缺点:在大平面材料中难以均匀溅射，且放电过程难以控制，导致工艺重复性差
2. 中频磁控溅射
中频交流磁控溅射可用于单阴极靶系统，工业上一般采用双靶溅射系统;靶材利用率较高可达70%以上，使用寿命更长，溅射速度更快，消除靶材中毒现象
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